Đặc tính kỹ thuật
Máy đo độ dày CMI760 có thể kết nối các loại đầu đo phù hợp theo từng ứng dụng để đo độ dày lớp đồng trên bảng mạch điện tử PCB bao gồm: bề mặt đồng, lỗ đồng bảng mạch, đường đồng dẫn mạch.
Sử dụng phương pháp đo Micro-Resistance và dòng điện xoáy cho kết quả chính xác, nhanh và không phá hủy mẫu như phương pháp truyền thống. Tiết kiệm được thời gian và độ tin cậy cao.
Ứng dụng
Đo độ dày lớp đồng bề mặt trên bo mạch PCB
Đo độ dày lớp đồng through-hole
Thông số kỹ thuật
|
Tổng quan |
|
|
Kích thước: |
29.21 (W) x 26.67 (D) x 13.97 (H) cm. |
|
Trọng lượng: |
2.7 kg. |
|
Đơn vị: |
mils, µm, µin, mm, in., hoặc %. |
|
Màn hình: |
Large LCD 480 (H) x 32 (V) |
|
Thông số hiển thị: |
Kết quả đo, trung bình, cao/thấp. |
|
Biểu đồ: |
bảng biểu, đường trend, x-Bar, và r-chart. |
|
SRP-4 PROBE |
|
|
Độ chính xác: |
±1% (±0.1 µm) tham khảo theo tiêu chuẩn. |
|
Độ phân giải: |
0.1 at > 10µm, 0.01 at < 10µm, 0.001 at <1µm. |
|
ETP PROBE SPECIFICATIONS |
|
|
Độ chính xác: |
±0.25 µm <25 µm. |
|
Độ phân giải: |
0.25 µm. |
|
Phương pháp đo: |
Dòng điện xoáy, tuân thủ theo tiêu chuẩn ASTM E376 |
|
Dải đo: |
1 - 102 µm. |
|
Kích thước lỗ tối thiểu: |
899 µm. |
.png)
_4.png)
_3.png)
